集成电路封装实训室培训顺利开展，夯实封装工艺实战教学基础

   为加强集成电路封装领域高素质技能人才培养，提升教师的专业实践能力与教学水平，轨道与先进制造产业系于2025年11月12日至14日在机电楼A2-601集成电路封装实训室组织开展了系统化、全流程的封装设备专题培训。本次培训围绕集成电路封装关键设备与工艺流程，设置多个实操模块，助力参训教师深入掌握封装设备操作技能，推动专业课程建设与产业需求紧密对接。

（培训现场）

本次培训聚焦集成电路封装全流程，涵盖从芯片贴装、引线键合到封装成型的完整工艺环节，具体培训内容包括：

一、芯片贴装与准备环节

扩晶机：进行晶圆扩张操作实训；

固晶机：学习芯片粘贴工艺；

烤箱：掌握固化过程中的温度控制要点。

二、引线键合工艺实训

全自动焊线机：了解自动化焊线流程；

手动焊线机：重点训练手工焊线技巧与工艺质量控制；

推拉力测试机：进行焊点强度测试与可靠性分析。

三、封装成型与后处理

塑封机：实操塑料封装成型工艺；

切筋成型机：完成引线框架的切割与成型；

激光打标机：学习芯片表面标识制作；

冲胶机：掌握封装胶体填充技术。

四、辅助设备与存储管理

氮气柜：了解防氧化存储环境设置；

冰箱：学习敏感物料存储规范；

显微镜：用于封装质量检测与缺陷分析。

（部分封装设备）

参训教师表示，通过此次系统化培训，对集成电路封装全流程有了更直观和深入的理解，特别是在手动焊线、推拉力测试、塑封成型等关键环节积累了宝贵的一线操作经验。大家一致认为，此次实训为《集成电路封装》、《封测设备维护与保养》和《封测设备巡检》等专业课程的开发与实施奠定了坚实基础，也为推动工学一体化人才培养提供了有力支撑。

未来，学院将持续依托集成电路封装实训平台，深化校企合作，推进教学改革，进一步强化封装工艺与实践教学的融合，为半导体产业培养更多具备实战能力的高素质技术技能人才。

供稿：轨道与先进制造产业系 曾理